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                                                                      你了解PCBA嗎?你知道PCBA加工要求有哪些?

                                                                      發布時間:2021-11-10

                                                                      瀏覽次數:179

                                                                      PCB空板經過SMT上件,或經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA。大部分人員不清楚安裝間距一般是多少,組件的比較小安裝間距需要使得SMT組件的可制造性,可測試性和可維護性的要求。

                                                                      插件處理是PCBA處理的過程。組件通常通過波峰焊進行處理。由于波峰焊時間很短(3?5s),如果將接地層/電層連接到插座,則錫會很差。會導致焊接不好。然后,如果您想解決這個問題,則需要從PCB設計階段開始,然后深圳威勝電子將向您介紹每個人。

                                                                       PCBA加工

                                                                      塞孔設計的PCBA加工要求

                                                                      1.為了使得插件孔中的錫穿透率,通常建議孔的接地/電層和內層設計有花墊。具體尺寸可參考相關標準。如果使用牢靠連接,則比較好將其限制為兩層。

                                                                      2.如果電路設計中需要大電流并需要使得的載流量,建議使用電源孔的設計,即孔需要實現通過表面的載流量焊點和電源孔,電源孔的數量取決于載流量。設計。

                                                                      3.為了使得20A的上傳流量設計要求,有條件地允許將接地層連接到四層。要求:

                                                                       ?四層靠近PCB加熱表面,即兩層靠近焊接表面,兩層靠近組件表面,并且可以加熱組件表面(不被吸收器覆蓋)。

                                                                       ?如果引線直徑≤0.5mm,則孔應比組件引線直徑大0.5mm;如果引線直徑> 0.5mm,則孔的直徑應比組件引線直徑大0.8mm,以使熔融焊料比較好。注意,接地銷和孔的壁被加熱。注意,孔的設計通常需要0.2至0.4mm的孔功率孔。

                                                                      PCBA加工

                                                                      想要了解更多關于PCBA加工相關信息,請關注金子星,小編定期更新。

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