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                                                                      smt工藝流程介紹

                                                                      發布時間:2023-04-15

                                                                      瀏覽次數:1620

                                                                      SMT生產流程:1、編程序調貼片機 2、印刷錫膏 3、SPI 4、貼片 5、高溫錫膏融化 6、AOI 7、目檢 8,包裝


                                                                      a1b9a821c4b98f9910a286262cf1f34.jpg

                                                                      1、編程序調貼片機

                                                                      按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖,進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序。然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對首件。

                                                                      2、印刷錫膏

                                                                      錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(印刷機),位于SMT貼片加工生產線的*前端。

                                                                      3、SPI

                                                                      錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷是為良品,有無少錫,漏錫,多錫等不良現象。

                                                                      4、貼片

                                                                      將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。

                                                                      5、高溫錫膏融化

                                                                      主要是將錫膏通過高溫融化,冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起,所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

                                                                      6、AOI

                                                                      自動光學檢測儀,檢測焊接后的組件有無焊接不良,如立碑,位移,空焊等。

                                                                      7、目檢

                                                                      人工檢測檢查的著重項目:PCBA的版本是否為更改后的版本;客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件;IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確;焊接后的缺陷:短路、開路、假件、假焊。

                                                                      8,包裝

                                                                      將檢測合格的產品,進行隔開包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種,一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀,隔開包裝,是目前是*常用的包裝方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝,主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。


                                                                      AV免费大片在线|av 无码 亚洲专区|av国产亚洲欧洲|AV鲁丝片在线观看